标准名称：	硬质泡沫塑料尺寸稳定性试验方法
英文名称：	Test method for dimensional stability of rigid cellular plastics
中标分类：	轻工、文化与生活用品 >> 日用玻璃、陶瓷、搪瓷、塑料制品 >> 日用玻璃、陶瓷、搪瓷、塑料制品综合
ICS分类：	橡胶和塑料工业 >> 塑料
替代情况：	被GB/T 8811-2008代替
发布部门：	中华人民共和国轻工业部
发布日期：	1988-02-13
实施日期：	1988-07-01
首发日期：	1988-02-13
作废日期：	2008-09-01
主管部门：	中国轻工业联合会
提出单位：	中华人民共和国轻工业部
归口单位：	轻工业部塑料加工应用科学研究所
起草单位：	轻工业部塑料加工应用科学研究所
出版社：	中国标准出版社
出版日期：	1900-01-01
页数：	3页

本标准规定了在特定温度和相对湿度条件下测定硬质泡沫塑料尺寸稳定性的方法。

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【英文标准名称】:Printedboardsandprintedboardassemblies-Designanduse-Attachment(land/joint)considerations-Componentswithgull-wingleadsonfoursides
【原文标准名称】:印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.四面带有翅形引线的部件
【标准号】:BSEN61188-5-5-2007
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2007-12-31
【实施或试行日期】:2007-12-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:应用;组件;芯片;连接件;设计;开发;尺寸;分立器件;电气工程;电子工程;电子设备;电子设备及元件;架设(施工作业);几何;翅形引线;制造;安装;包装件;印制电路;印制电路板;耐力;表面安装设备;软钎焊连接;软钎焊;软钎焊工艺;规范(验收);结构体系;辅助框架;表面安装;表面安装装置;终端区域;测试;公差(测量)
【英文主题词】:Applications;Assemblies;Chips;Components;Connections;Design;Developments;Dimensions;Discretedevices;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipment;Electronicequipmentandcomponents;Erecting(constructionoperation);Geometry;Gull-wing-leads;Landpattern;Manufacturing;Mounting;Packages;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Resistance;SMD;Solderedjoints;Soldering;Solderingprocesses;Specification(approval);Structuralsystems;Subracks;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Terminalareas;Testing;Tolerances(measurement)
【摘要】:ThispartofIEC61188providesinformationonlandpatterngeometriesusedforthesurfaceattachmentofelectroniccomponentswithgull-wingleadsonfoursides.Theintentoftheinformationpresentedhereinistoprovidetheappropriatesize,shapeandtolerancesofsurfacemountlandpatternstoensuresufficientareafortheappropriatesolderfillet,andalsoallowforinspection,testingandreworkingofthosesolderjoints.Eachclausecontainsaspecificsetofcriteriasuchthattheinformationpresentedisconsistent,providinginformationonthecomponent,thecomponentdimensions,thesolderjointdesignandthelandpatterndimensions.Thelandpatterndimensionsarebasedonamathematicalmodelthatestablishesaplatformforasolderjointattachmenttotheprintedboard.Theexistingmodelscreateaplatformthatiscapableofestablishingareliablesolderalloyusedtomakethatjoint(lead-free,tinlead,etc.).Processrequirementsforsolderreflowaredifferentbasedonthesolderalloyandshouldbeanalyzedinorderthattheprocessisabovethattemperatureasufficienttimetoformareliablemetallurgicalbond.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:46P;A4
【正文语种】:英语